Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) meongeza muda wa siku saba wa kutuma maombi ya mikopo kwa mwaka wa masomo 2017/2018 ili kutoa nafasi kwa waombaji mikopo ambao hawajakamilisha baadhi ya hatua za kujaza fomu za maombi kukamilisha na kutuma.
Akizungumza na waandishi wa habari katika ofisi za Bodi ya Mikopo zilizopo Mwenge jijini Dar es Salaam, Mkurugenzi Mtendaji Bw. Abdul-Razaq Badru amesema maombi ya mikopo yaliyokuwa yafungwe Septemba 4, yataendelea hadi Septemba 11, 2017.
Aidha, Badru amewasisitiza waombaji wa mikopo kuzingatia mwongozo uliotolewa na Bodi unaowataka kuambatanisha nyaraka zote zilizothibitishwa na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamimi (RITA), makamishina wa viapo, mawakili na serikali za mtaa na kuziwasilisha kwenye mtandao wa Bodi.
Maombi ya mikopo kwa mwaka wa masomo 2017/2018, yanayofanyika kwa njia ya mtandao olas.heslb.go.tz yalifunguliwa Agosti 6, 2017.
Mpaka kufikia Agosti 29, 2017, maombi ya mkopo zaidi ya 50,000 yalikuwa yametumwa Bodi ya Mikopo kwa ajili ya uhakiki na baadaye kupangiwa mikopo kwa mwaka wa masomo 2017/2018.